///高流动性低松比铜粉制备技术

高流动性低松比铜粉制备技术

高流动性低松比铜粉制备技术

铜粉形貌呈多孔球状,松比﹤2.4 g/cm3,-200目粉流速为27s/50g,抗氧化性强。可用于粉末冶金、电碳制品、电子材料、金属涂料、化学触媒、过滤器、散热管等机电零件和电子航空领域。

2017-11-10T12:52:18+00:00 2015年10月29日|